台北 —
全球芯片代工龙头台积电董事长刘德音周二（6月6日）表示，对于在德国设厂的谈判进度感觉良好，正在与德国政府讨论补贴问题。台积电自2021年起便与德国萨克森邦就在德累斯顿设厂一事进行谈判。
欧盟已经批准了价值430亿欧元（460.7 亿美元）的芯片法案，期望透过补贴计划将其芯片制造能力在2030年以前翻倍成长，迎头赶上亚洲和美国。
台湾《中央社》报道，刘德音在台积电股东会上表示，台积电已派团队去德国2、3次，“到目前为止，感觉很好”。他说，最担心的是人才供应及劳工问题，不过德国政府承诺协助解决，会派学生到台湾做交换学生。
至于补贴方面，刘德音说，台积电还在与德国沟通，希望不要有附带条件。
谈到台积电位于美国的亚利桑那厂，刘德音说，美国芯片补助法案提出的条件让台积电有点惊讶，其他申请补助的厂商也都感到惊讶。
刘德音3月时曾表示，美国芯片补助法案中有些限制条款，台积电无法接受，还需要与美国商务部沟通后，才会提出申请补助。
韩国芯片制造商也对部分条件表示担忧，其中包括与美国政府分享超额利润。业内消息人士又称，申请过程本身可能也会暴露公司的商业机密。
刘德音表示，台积电5月底已向美国政府告知相关疑虑，并将持续与美国政府沟通。美国商务部也对此持开放态度，希望在不违反美国国家安全的情况下能够接受条件。
美国商务部已表示会保护机密商业信息，并补充说只有在显著超过预计现金流量时才会要求分享超额利润。
台湾内部的“疑美论”者一向以台积电赴美设厂将损及台湾利益作为宣传。刘德音说，台积电赴美国设厂并不是因为美国政府的胁迫，而是应美国客户要求。他说，有些客户产品属于国防及人工智慧，希望能在美国有产能选择性，这也是台积电决定去美国投资设厂的主因。
（此文参考了路透社的报道。）