据日经新闻周四（1月5日）报道，因为对华盛顿与北京之间紧张局势的担心，戴尔科技集团（Dell Technologies Inc）计划到2024年停止使用中国制造的芯片，并已告诉供应商减少其产品中其他中国制造的组件数量。
此前，美国于去年12月将中国存储芯片制造商长江存储（YMTC）和中国人工智能芯片行业的21家“主要”公司列入贸易黑名单。
报道援引知情人士的话说，戴尔的竞争对手之一、个人电脑制造商惠普公司（HP Inc）也已开始调查其供应商，以衡量将生产和组装从中国转移出去的可行性。
报道还说，戴尔还要求产品组装商和电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商帮助比如越南等中国以外的国家准备产能。
“我们不断探索对我们的客户和我们的业务都有意义的全球供应链的多元化，”戴尔在一份声明中表示。
惠普没有立即回应路透社的置评请求。
去年10月，拜登政府公布了一系列出口管制措施，其中包括切断中国与使用美国工具在世界任何地方制造的某些半导体芯片的联系。
（本文依据了路透社的报道。）
评论区