在美国围堵下，中国半导体业的自主发展再现内忧外患。最新统计显示，今年1-8月，已有3400家芯片厂商关门歇业，再创新高。此外，随着美国近日与日本、韩国、台湾召开芯片四方联盟(Chip4)预备会议，半导体业分析人士称，若Chip4未来成功结盟，屈居劣势的中国恐再添利空，且至少需要20-30年或能在手机芯片领域追赶上美国。
据《南华早报》近期引述最新中国企业注册数据显示，今年前八个月以来，中国境内有高达3,470家芯片相关的公司关厂歇业，并正式注销营运，比去年和前年同期倒闭的3,420家或1,397都还要高，凸显出中国在自主发展芯片国产化上所面临的压力。
不过，在中国试图以“举国之力”加速推进芯片国产化进程的号召下，前两年注册的芯片公司也创新高，分别达到23,1000和47,400家。
然而，面对中国这波芯片本土化的浪潮，位于福建晋江的IC设计厂三伍微电子董事长钟林9月底却透过微信公众号《半导体行业观察》警告，中国市场不需要那么多芯片公司，而且国产芯片公司恐有“五种死法”。
国产芯片厂的五种死法
钟林写道：“中国芯片创业大潮，也到了该退潮的时候。”虽然创业者都是打不死的小强，但他们应谨记，“每一次政府补贴，都是纳税人的钱。”而且若做不到赛道的前三名，就会被淘汰。
钟林总结，中国芯片公司有五种死法，分别是，一、死于团队的内部矛盾，包括看到伪需求、只存于纸上的团队和乱花钱。二、死于盲目烧钱的扩张，如为迎合投资人、找新赛道或新机遇。三、投资人启动回购止损，资金紧缩。四、高估市值，导致资金断链。五、科创版胃纳量有限，上市后流动率恐不佳。
钟林援引数据指出，中国虽有高达14.3万家芯片相关企业，但大多无实质性芯片业务。其中，高达2810家无厂房的芯片设计公司虽数量超过全球总和，但只拿下全球9%的市占率。
美国之音以电邮致函钟林，邀约采访，但未获回应。针对钟林的半导体业退潮警语，位于北京的蓝海资本高级合伙人李方在接受美国之音采访时表示，钟林确实说出了业界具体存在的许多问题，但他认为，中国政府对于自主发展半导体一事非常焦虑，对于任何要搞芯片的投资无不以“举国之力”大力支持，这也给了很多骗子谋利的机会，因此他们最终必然以倒闭和骗局丑闻收场。
李方是英国归国博士，曾任联想集团技术发展部总经理，现从事私幕企业谘询业务，长期关注中国的科技业，并在微搏制播《李哥侃天下》的短视频节目。
他说，自2020年底以来，美国对中国祭出芯片相关技术的出口禁令，又将如华为等中企列入制裁黑名单后，已从两大面向，成功地围堵打压中国的半导体业。其一是芯片制造设备，例如荷商ASML制的光刻机禁销中国，另一个面向则是高阶芯片出口禁令，例如禁止台湾的半导体龙头台积电供货给华为，让华为顿时陷入“断芯”困境，光在中国境内的手机市场，目前的市占率已跌出10名之外。
芯片弯道超车难 观察人士称中国至少20年才追得上美国
面对美国围堵下，中国半导体圈时有发出“弯道超车”的野心，但李方不乐观，他说，半导体制程太精密，没有捷径，而且中国处于劣势的局面。他举例，台湾的台积电和上海的中芯国际约同时期先后成立，但台积电现在已经做到3纳米、甚至1纳米的最先进制程，中国的中芯国际却只停留在14纳米的中阶制程，差距好几代，而且技术积累需要时间，绝对不可能短时间追赶上。
李方说:“总得来讲，中国这边要想在这方面形成全面的突破，我认为，短时间内不太可能，至少要20到30年的时间，有可能在手机的芯片这方面，对美国实行比较大的挑战吧！”
他说，华为被“断芯”前，已有自主设计5G芯片的能力，例如，华为5G手机用到的36块芯片中，有一半是华为自主设计的。虽然华为的发展势头因遭美国打压而被遏制下来，但其在5G手机芯片的专利应占整个专利池的15-20%，仅次于美国高通(Qualcomm)的30%，再加上，华为仍持续6G手机芯片的研发，并拥有不少专利。而全球前五大的IC设计公司中，中国的紫光展锐、台湾的联发科也是6G手机芯片研发的领头羊，未来若进入6G手机的标准议定，李方说，这三家公司因其所拥有的专利权，应享有较高的话语权，届时在涉及消费性电子产品，如手机上，可能对美国形成比较大的挑战。
他引述统计数据称，目前中国在智能手机领域的，芯片自主率已占23.6%。
至于在电脑或伺服器等领域的通用CPU芯片上，李方说，英特尔(Intel)和微软(Microsoft)结盟的Wintel架构，目前无人可打破。
李方说:“在通用CPU这个领域。我觉得，在短时间内，中国大陆是没有办法来打破Wintel的架构——就是Intel和微软结成联盟的这个架构，这是不可能的。这不但中国解决不了，全世界都解决不了。”
美国围堵中国半导体力道增强
对于中国芯片有机会在6G手机时代异军突起的说法，位于台北的台湾经济研究院研究员刘佩真认为言之过早。她说，专利和技术基础需要累积，6G时代不仅遥远，中国要在6G时代后来居上，马上领先，也可能有困难。
对于中国今年前八个月的芯片公司倒闭潮，刘佩真在接受美国之音采访时表示，除了部分鱼目混珠的半导体投资骗局外，美国一波波的芯片禁令导致中资企业营运困难，应是这一波倒闭潮背后的主因。
刘佩真说：“美国对于中国半导体的管制力道持续在增强，就是说，卡脖子的一些问题，让他们取得不到相关的半导体的设备，还有关键的核心的芯片，所以，在这一块，可能会让他们(中国芯片公司)的营运面临卡关的问题，这一块其实是最主要的原因。”
刘佩真表示，虽陷发展困境，但中国官方对半导体业的扶持力道仍持续增强，不会因为美国的相关围堵政策，就放弃半导体国产化的中长期目标。
不过，中国2025年的半导体短期目标已经确定无法达标。
刘佩真说：“在2025(年)，中国本来要达成半导体的自给率70％，这个目标看起来，已经确定是达不成的，因为去年的话，它的自给率大概只有不到17%，今年大概也是举步维艰，所以今年自给率也很难有明显的一个提升，所以，到2025年能够看到二字头，已经是相当不容易。”
美国围堵中国半导体的政策一波又一波，继先前通过《芯片与科学法》，限制接受美国补助的企业，10年内不得到中国或对美国不友善的国家投资设厂之后，据韩联社报道，美国已于9月27日针对其所主导的芯片四方联盟(Chip4)，与日本、韩国与台湾召开预备会议，交换对强化芯片供应链的意见。
Chip4芯片四方联盟难成军?
报道称，美方要求韩国赴美设厂一事出现角力，且日、韩也不愿挑战一中政策，对台湾加入该联盟表达了顾忌，因此，该联盟能否改写全球半导体的秩序面对质疑声浪。
对此，刘佩真说，Chip4结盟才刚起步，其中，韩国半导体厂在中国布局颇深，因此，要不要加入Chip4最是为难，但基于防堵朝鲜的地缘政治利益和忌惮遭美国制裁的两大考量，韩国应该不会缺席。韩国两大记忆体厂中，三星位于中国西安的Nand Flash厂和SK海力士(SK Hynix)位于无锡的DRAM厂都贡献4成以上的产能。
刘佩真说：“美国还是掐住全球半导体先进制程的设备、材料、还有这些核心芯片，所以南韩也会担心，如果它没有加入这个联盟，美国会不会对它也制裁，所以，这让南韩比较为难。南韩会希望跟美方提出说，这个联盟可不可以界定在技术平台上，而不是一个要排除某国的一个联盟，但是美国要成立这个联盟，当然最终的目标就是要去围堵中国的半导体的供应链，所以现在要看美中韩之间怎么样去交涉。”
北京蓝海资本的李方认为，Chip4若成军，短期内，对中国恐形成更不利的局面。但他说，此联盟是美国利用超级大国的地位强推，不符合国际贸易规则和公平竞争原则，因此无法长久。
美客户拒买中国芯片 韩厂须示产地证明
另外，根据韩媒ET News等于9月底报道，美国客户近期传出已要求韩国芯片供应商提供“原产地证明”，且明确拒买中国制的芯片，甚至出自台湾产地的芯片也要避免在英文名称上与中国或中华民国挂钩，以免惹议。
对此，一位位于北台湾新竹、因议题敏感不愿透露姓名的汽车芯片厂高阶主管告诉美国之音，还没有听闻美国客户对台厂有类似的要求。
不过，他说，在汽车行业，欧美车厂本来就鲜少使用中国制的芯片，因为中国供应商一直未建立出产品可信赖度的商誉。车用芯片至少要保用10年，备品更要耐用15年，中国制芯片耐用度不高，被用在生命周期3-5年手机或平板中，问题不大，至于在汽车行业中，也只有中国本土的民族汽车品牌敢采用。
这位经理人说，美国对中国的围堵，其实也有变相帮助部分中国半导体中低阶芯片加速成长的效果。他举例，用于汽车电动车窗或座椅的微控制器(micro controller)造价只有几块美金，以前中国供应商都不愿意做，但因为缺货，厂商陆续投入，也建立耐用度验证的机制，虽然前几年品质可能有问题，但经过摸索改正，终究会克服制程，或做出绩效。
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