全球最大的晶圆代工厂台积电星期四（1月14日）宣布其2021年的资本支出（CAPEX）将上看280亿美元，创下该公司的历史新高。
相较去年该公司约172亿美元的资本支出，台积电宣布今年的资本支出将达250亿至280亿美元，远超乎市场预期。台积电表示，其中约八成支出将运用在7奈米、5奈米、3奈米等先进制程的芯片制造，也涵盖该公司将在美国亚历桑那州兴建的5奈米晶圆厂需求。
台积电财务长黄仁昭在星期四的法人说明会上说：“如今，我们进入到另一个高成长区间，我们认为较高的资本密集度在目前这阶段是适切的，并可以帮助台积公司掌握未来成长的机会。”该公司看好未来几年5G 和HPC（高效能运算）领域的成长趋势，也预期2020至2025年间台积电可以有10％至15％的CAGR年复合成长率（以美金计），该成长率较上次法人说明会上修了5％。
这次，台积电不仅加大资本支出的投资，还提高了对公司年复合成长率的预估，这都与它当前在全球半导体制造的领先地位密不可分，美商苹果、超微（AMD）都得靠它制造先进芯片。研究机构Bernstein在1月12日发布的报告中直言，美国最大的芯片制造商英特尔（Intel）可能请台积电帮忙代工制造3奈米芯片：“世界需要先进矽，只有台积电做得出来。”
瑞士信贷（Credit Suisse）分析师Randy Abrams也在1月14日发布报告指出，台积电对于公司成长有如此信心，是反映了它对英特尔将中央处理器（CPU）芯片外包制造的期待，这可望为台积电打开高达200亿美元的潜在市场机会。虽然台积电在会议当中并未对英特尔订单做任何评论，但市场正积极关注英特尔的下一步。
同时，台积电公布2020年第四季税后纯益（net income）达新台币1427.7亿（约51亿美元），较2019年同期增长23％，创历史新高。过去一年，台积电在台湾股市的股价上涨幅度超过70％。
针对2020年5月台积电宣布赴美设厂一案，董事长刘德音对法人坦言：“我们近期在美国亚利桑那州购入了约1100英亩（acre）的土地，确实有在美国建造大型规模晶圆厂的长期规划。”但他补充，台积电在美国亚利桑那州设厂的第一阶段目标是在2024年每个月生产2万片晶圆，后续的产能扩充规划还得视市场状况、成本经济，以及美国政府所能提供的支持而定。
还有一点值得关注的是，先前台积电应美国商务部禁令而停止出口芯片给华为，从台积电2020年第四季的营收报告可以看出其中国区营收受到华为禁令影响幅度：台积电中国区营收比重从第三季的22%下降至第四季的6%。不过，由于台积电的其他北美大客户填补了华为产生的缺口，台积电整体营运未受负面冲击。
刘德音回应法人对中国市场提问时说，台积电的先进制程芯片产品在中国确实遇到了“Reset（重新调整）”的状况，但他认为“中国对芯片的需求会继续，台积电也会逐渐、适当地增加中国南京厂的产能。”
台积电多数的晶圆厂都集中在台湾，目前该公司在美国华盛顿州有一座8寸晶圆厂，也将在亚利桑那州新建一座12寸晶圆厂; 其在中国上海有一座8寸晶圆厂、在南京有一座12寸超大型晶圆厂。
台积电预估，2021年全球半导体（不含记忆体）市场的成长率将有8％，晶圆制造业的成长率约有10％。
